LED涂層主要有以下幾種：

1. 硅樹脂涂層：主要用于LED封裝，具有良好的耐高溫性能和抗紫外線性能。

2. 硅膠涂層：具有良好的耐高溫、耐寒性能和抗紫外線性能，常用于LED燈具的封裝。

3. 聚氨酯涂層：具有良好的耐磨性、耐化學性和耐候性能，常用于LED顯示屏的保護。

4. 聚酯涂層：具有良好的耐候性和耐化學性能，常用于LED燈具的封裝。

5. 氟碳涂層：具有良好的耐候性、耐化學性和耐高溫性能，常用于LED燈具的外殼涂層。

石油瀝青、煤焦油瓷漆、環(huán)氧煤瀝青、聚乙烯膠粘帶、熔結(jié)環(huán)氧粉末（FBE）、擠壓聚乙烯（PE）、擠壓聚丙烯（PP）等。根據(jù)不同的應用場合、不同的外形尺寸、散熱方案和發(fā)光效果。LED封裝形式多種多樣。目前，LED按封裝形式分類主要有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED、Flip Chip-LED等，具體介紹如下：

\tLamp-LED封裝（垂直LED）

\tLamp-LED早期出現(xiàn)的是直插LED，它的封裝采用灌封的形式。灌封的過程是先在LED成型模腔內(nèi)注入液態(tài)環(huán)氧樹脂，然后插入壓焊好的LED支架，放入烘箱中讓環(huán)氧樹脂固化后，將LED從模腔中脫離出即成型。由于制造工藝相對簡單、成本低，有著較高的市場佔有率。

\tSMD-LED封裝（表面黏著LED）

\t貼片LED是貼于線路板表面的，適合SMT加工，可回流焊，很好地解決了亮度、視角、平整度、可靠性、一致性等問題，采用了更輕的PCB板和反射層材料，改進后去掉了直插LED較重的碳鋼材料引腳，使顯示反射層需要填充的環(huán)氧樹脂更少，目的是縮小尺寸，降低重量。這樣，表面貼裝LED可輕易地將產(chǎn)品重量減輕一半，最終使應用更加完美。

\tSide-LED封裝（側(cè)發(fā)光LED） 目前，LED封裝的另一個重點便側(cè)面發(fā)光封裝。如果想使用LED當LCD（液晶顯示器）的背光光源，那麼LED的側(cè)面發(fā)光需與表面發(fā)光相同，才能使LCD背光發(fā)光均勻。雖然使用導線架的設計，也可以達到側(cè)面發(fā)光的目的，但是散熱效果不好。不過，Lumileds公司發(fā)明反射鏡的設計，將表面發(fā)光的LED，利用反射鏡原理來發(fā)成側(cè)光，成功的將高功率LED應用在大尺寸LCD背光模組上。

\tTOP-LED封裝（頂部發(fā)光LED）

\t頂部發(fā)光LED是比較常見的貼片式發(fā)光二極體。主要應用于多功能超薄手機和PDA中的背光和狀態(tài)指示燈。 High-Power-LED封裝（高功率LED）

\t為了獲得高功率、高亮度的LED光源，廠商們在LED芯片及封裝設計方面向大功率方向發(fā)展。目前，能承受數(shù)W功率的LED封裝已出現(xiàn)。比如Norlux系列大功率LED的封裝結(jié)構(gòu)為六角形鋁板作底座（使其不導電）的多芯片組合，底座直徑31.75mm，發(fā)光區(qū)位于其中心部位，直徑約（0.375×25.4）mm，可容納40只LED管芯，鋁板同時作為熱沉。這種封裝采用常規(guī)管芯高密度組合封裝，發(fā)光效率高，熱阻低，在大電流下有較高的光輸出功率，也是一種有發(fā)展前景的LED固體光源。

\tFlip Chip-LED封裝（覆晶LED）

\tLED覆晶封裝結(jié)構(gòu)是在PCB基本上制有復數(shù)個穿孔，該基板的一側(cè)的每個穿孔處都設有兩個不同區(qū)域且互為開路的導電材質(zhì)，并且該導電材質(zhì)是平鋪于基板的表面上，有復數(shù)個未經(jīng)封裝的LED芯片放置于具有導電材質(zhì)的一側(cè)的每個穿孔處，單一LED芯片的正極與負極接點是利用錫球分別與基板表面上的導電材質(zhì)連結(jié)，且于復數(shù)個LED芯片面向穿孔的一側(cè)的表面皆點著有透明材質(zhì)的封膠，該封膠是呈一半球體的形狀位于各個穿孔處。屬于倒裝焊結(jié)構(gòu)發(fā)光二極體。