BGA厚度是指球柵陣列（BGA）芯片組件的厚度。BGA芯片組件是一種封裝技術(shù)，它將芯片連接到PCB（印刷電路板）上。它通常由一個(gè)塑料外殼和一組焊點(diǎn)球組成，這些球通過(guò)焊接連接芯片和PCB。BGA厚度可以由芯片組件的塑料外殼的厚度、焊點(diǎn)球的高度以及底部PCB上與芯片組件之間的間隙決定。通常，BGA厚度在幾百微米到數(shù)毫米之間。BGA厚度的合理設(shè)計(jì)對(duì)于確保芯片組件的正常連接與傳導(dǎo)、提供良好的熱導(dǎo)性以及滿足電子產(chǎn)品的尺寸和重量要求非常重要。

BGA厚度是指球柵陣列（BGA）封裝的焊球之間的高度差。它是通過(guò)測(cè)量BGA封裝的基板和最高焊球之間的垂直距離來(lái)確定的。通過(guò)加工和設(shè)計(jì)控制，BGA厚度可以控制在精確的范圍內(nèi)，以確保焊接和連接的可靠性，并滿足特定的電子設(shè)備要求。BGA厚度的精確定義可能因制造商和應(yīng)用而有所不同。

BGA的全稱Ball Grid Array（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項(xiàng)技術(shù)封裝的器件是一種表面貼裝器件。