COP（Chip-On-Plate）概念股是指那些在智能手機、平板電腦、電視等消費電子產(chǎn)品中采用COP封裝技術的半導體公司。COP封裝技術是半導體封裝技術的一種，將芯片直接連接到金屬基板上，而不需要通過導線連接，這種封裝技術可以提高封裝效率和技術難度，并且在芯片封裝過程中減少了故障發(fā)生的機會，同時還可以縮小芯片封裝尺寸。

由于智能手機、平板電腦、電視等消費電子產(chǎn)品的市場需求不斷增長，因此COP技術成為了一個熱門的技術趨勢。那些在COP技術領域具有技術優(yōu)勢和市場優(yōu)勢的公司，被稱為COP概念股，這些公司可能會受到市場的青睞，成為投資者關注的對象。