chiplet技術(shù)數(shù)長(zhǎng)電科技強(qiáng)。

公司具有高集成度的晶圓級(jí)WLP、2.5D/3D、系統(tǒng)級(jí)(SiP)封裝技術(shù)和高性能的Flip Chip和引線互聯(lián)封裝技術(shù)。

全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，集成電路封裝測(cè)試龍頭企業(yè)，國(guó)內(nèi)著名的三極管制造商。提供芯片一站式服務(wù)，包括集成電路的系統(tǒng)集成、設(shè)計(jì)仿真、技術(shù)開發(fā)、產(chǎn)品認(rèn)證、晶圓中測(cè)、晶圓級(jí)中道封裝測(cè)試、系統(tǒng)級(jí)封裝測(cè)試、芯片成品測(cè)試。