可能會啊。

我們先來了解一下寒武紀。

寒武紀科技公司創(chuàng)辦于2016年，但是其產(chǎn)品和芯片的研究要更早。

公司的創(chuàng)始人是出自中科大少年班的陳云霽、陳天石兩位親兄弟，當時，他們在2014年到2016年憑借Diannao系列橫掃體系結構學術圈，并且寒武紀就在那時開始孵化了。其中，當時和他們合作研究Diannao系列的Olivier Temam大牛就是現(xiàn)在Google TPU的主架構師。

后來，2016年，他們決定出來創(chuàng)辦公司，想把自己的學術成果拿到市場上來檢驗，于是創(chuàng)辦了寒武紀科技公司。

2016年在公司還沒成立多久，寒武紀科技就率先發(fā)布了全球首款商用深度學習專用處理器IP——寒武紀1A處理器，其橫空出世打破了多項記錄，受到了業(yè)界廣泛關注，入選了第三屆世界互聯(lián)網(wǎng)大會評選的十五項“世界互聯(lián)網(wǎng)領先科技成果”；

值得指出的是，華為發(fā)布的全球首款人工智能手機芯片麒麟970就是集成寒武紀技術，才具有表現(xiàn)不俗的AI處理能力。

后來，2017年11月，產(chǎn)品發(fā)布會上，創(chuàng)始人陳天石向外界披露了下一代寒武紀AI芯片及軟件平臺的部分細節(jié)和數(shù)據(jù)。其中介紹了三款全新的智能處理器IP產(chǎn)品：面向低功耗場景視覺應用的寒武紀1H8、擁有更廣泛通用性和更高性能的寒武紀1H16，以及面向智能駕駛領域的寒武紀1M。

顯而易見，以其公司的研發(fā)進度和產(chǎn)出能力，寒武紀科技具備很大的潛力的。

同時，在資金上，天使輪融入1000萬美元，后A輪融資1億美元，受到阿里巴巴創(chuàng)投、國投創(chuàng)業(yè)、聯(lián)想創(chuàng)投等多家機構的資助，寒武紀也不缺乏。

所以，只要寒武紀團隊堅持做下去，天時地利人和，成為下一代英特爾是很有可能的。

個人認為寒武紀有望成為下一個英特爾，而且個人希望它能夠成為下一個英特爾。

目前，陳天石創(chuàng)立的寒武紀、姚頌創(chuàng)立的深鑒科技已成為業(yè)內領先的AI獨角獸，寒武紀的估值更是超過百億元。

寒武紀科技是全球智能芯片領域的先行者，是全球第一個成功流片并擁有成熟產(chǎn)品的智能芯片公司，擁有終端和服務器兩條產(chǎn)品線。它背靠中科院，研發(fā)背景不可謂不強大，這對于一家科技公司的發(fā)展而言無疑是至關重要的。而其在A輪投資中引進阿里巴巴、聯(lián)想創(chuàng)投等多家實力大企業(yè)，也為公司日后的資金需求和產(chǎn)品需求提供了保障。

最新消息，寒武紀將于5月3日在上海發(fā)布其首款云端智能(AI)處理器芯片，這是公司繼2016年發(fā)布首款終端AI處理器芯片布局移動端后，又開啟了云端戰(zhàn)略，構建“端-云”一體的智能世界。此外，寒武紀1A處理器已經(jīng)運用到了華為Mate10中，并受到廣泛的認可。

下面，我們來看一下寒武紀相關的概念股都有哪些？

1、科大訊飛

公司是寒武紀的天使輪投資方。作為A股人工智能龍頭，公司在語音識別、人臉識別等領域的技術成熟，應用也在逐步落地；在語義評測、糖尿病視網(wǎng)膜病變分割與分級挑戰(zhàn)賽(IDRiD)等多項賽事中取得第一名成績，并將肺部CT和乳腺癌診斷的領先成果投入到實際應用中；公司在教育(教育產(chǎn)品覆蓋教學核心場景)、司法、翻譯等領域的應用也逐漸落地。

2、中科曙光

與寒武紀戰(zhàn)略合作。作為國內高端計算機、存儲等硬件產(chǎn)品領先供應商，公司在2017智能峰會上，推出了與寒武紀聯(lián)合研發(fā)的產(chǎn)品——全球首款基于寒武紀芯片的AI推理專用服務器。公司計劃在未來三年內，重點提升X86服務器產(chǎn)品運營能力，研發(fā)新一代統(tǒng)一架構分布式存儲系統(tǒng)等。

3、中科創(chuàng)達

與寒武紀戰(zhàn)略合作。公司將攜手寒武紀共同開發(fā)新型的人工智能技術及面向行業(yè)的人工智能解決方案，推動人工智能場景加速落地。公司業(yè)務包括智能手機、智能汽車、智能物聯(lián)網(wǎng)三大塊。目前，在智能手機業(yè)務上，公司的人臉識別技術已在日本市場落地，市場份額越來越大；在智能汽車領域，目前全球有超過70家公司采用中科創(chuàng)達（300496）智能駕駛艙解決方案。

以上就是我對于該問題的看法，個人觀點不代表君銀投顧官方觀點，如有不同的想法或是建議，可以直接在下方留言或是關注我的頭條號進行交流。

談到芯片公司我們談5類芯片公司：

1，Intel，AMD。這倆基本二分PC市場，Intel在AMD的ZEN架構出來之前，Intel一直是遙遙領先。他們生產(chǎn)的CPU就是我們計算機科學同學們學到的基本上是由控制單元和算邏單元組成。這種CPU我們也稱之為AP處理器及應用處理器。

2，ARM。事實上他做的是移動芯片的全套解決方案。什么高通，聯(lián)發(fā)科，三星，展訊，華為，聯(lián)芯絕大部分芯片都是用的他的方案，那么他的方案做出來的手機處理器我們行內叫做基帶芯片?；鶐酒ㄊ裁茨?？AP處理器，Modem處理器，GPU，DSP，各種外設控制器。這集成夠高吧，你還會說ARM不如Intel嗎？他們在不同的領域各自領先而已。并且ARM自己就有GPU，說到Mali系列大家也許就有印象了。那么ARM的方案有多成熟呢？大家只需要回憶一下此前華為的海思AP芯片一直一蹶不振，為什么突然麒麟一下就和高通比跑分了呢？這得益于ARM的IP的成熟和華為在modem處理器上的積累。Intel正因在modem的空白，進軍移動市場時可謂耗資巨大，深圳做Intel平板的公司就靠Intel的補貼發(fā)財。這也直接加速了平板市場的蕭條。正因為缺乏modem方案，所以Intel無法進軍手機市場。

3，高通，聯(lián)發(fā)科，展訊，三星。這些都是移動通信方案提供商。既然背后的公司是ARM，那么這些公司技術如何呢？高通擁有無數(shù)的通信領域專利。只有兩類手機可以避過高通收取專利費，華為的GSM手機和TD的手機。華為的GSM協(xié)議棧是自己開發(fā)的，十年前的華為確實是中國的驕傲。但純GSM手機也不存在了，現(xiàn)在華為每一臺非只支持TD的手機都要向高通支付專利費。TD則是大唐電信的協(xié)議標準，目前國外的覆蓋率不高。高通不僅有手機方案，也有其他非常多的方案。無疑行業(yè)老大非他莫屬。聯(lián)發(fā)科去年到現(xiàn)在被高通吊打的尷尬難以言表。展訊牛在是大紫光的，政府支持高通也要給幾分面子，所以氣都撒聯(lián)發(fā)科身上了，三星牛在什么地方，不愧是做面條起家的，什么業(yè)務都有，內存，顯示器，電視，筆記本，手機，人家最重要的是生產(chǎn)芯片，10納米工藝甚至超臺積電。高通牛歸牛，10納米也是在三星生產(chǎn)的。

4，Nvidia，AMD。怎么又有AMD，因為AMD收了ATI。顯卡GPU兩大霸主，不用說。但是Nvidia借人工智能甩AMD一大截了。GPU不是關鍵，配套的軟件庫CUDA才是關鍵。AMD也有了，但一步慢步步慢。沒關系，咱習慣走在后面彎道超車。

5，意法半導體，德州儀器。這個大家可能不熟，但是他們的芯片無處不在。無人機，監(jiān)控攝像頭，行車記錄儀，手表，共享單車，微波爐，豆?jié){機，各種工控設備，機器人，等等等等等等等。簡直無處不在。神奇的是絕大部分也是ARM的方案。軟銀為啥投ARM，這就是原因。

沒有寒武紀，那是當然，寒武紀是怎么火的。人工智能的風吹的。什么是人工智能芯片，玩過FPGA的都知道，全是門電路，配上一個bitfile進行編程。人工智能芯片就是這么個玩意，矩陣運算，與非或門搞定，認真一點的針對當前深度學習做點優(yōu)化，不認真的把門電路矩陣堆出來就開始炒作了。在芯片界的難度略等于程序界的學生成績管理系統(tǒng)。

綜上所述，Intel的地位AMD想真正超越都非常難。而ARM已經(jīng)是在高歌無敵是多么寂寞了。